Descrição
Pasta Térmica TS-Pro
Descrição:
A Pasta Térmica TS - Pró foi desenvolvida com o objetivo de atender a necessidade crescente de
resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade
adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade.
Tais características são possíveis devido à sua fórmula moderna que combina uma mistura
materiais com elevada condutividade térmica juntamente com o fluído de silicone especial,
garantindo assim uma performance excepcional nas mais variadas aplicações.
Características:
oCor.......................................................................Cinza claro
o Consistência Grau NLGI............................................2
o Penetração (mm/10) .............................................. 265~295
o Condutividade Térmica............................................6,2 W/mK
o Densidade..............................................................2,0 ± 0,1g/mL
Aplicações:
A Pasta Térmica TS - Pró foi desenvolvida especialmente para o uso em CPU, placas de vídeo, vídeo
games e qualquer outra aplicação que exija uma alta dissipação térmica.
Manuseio e Método de Aplicação:
Limpe a superfície com Álcool Isopropílico Implastec, ou o lenço umedecido TS Cleaner. Aplique a
TS - Pró sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a
área formando uma fina camada.
Conteúdo da Embalagem:
o Pasta Térmica TS-Pro em Seringa de 4g
