Descrição
PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS:
THERMAL PAD COOLER MASTER
VERSATILIDADE DE REFRIGERAÇÃO EM TODOS OS LUGARES
Formulado com Nano Partículas
Não tóxico e não corrosivo
Adesivo de dupla face
Aplicação versátil e fácil
O Novo Thermal Pad da Cooler Master é uma solução inovadora para resfriamento de dispositivos para uma vasta gama de seus dispositivos e componentes eletrônicos.
FORMULADO COM NANO ELEMENTOS
Condutividade térmica de 13,3 w/mK para resfriamento rápido, capaz de atrair altos níveis de calor.
NÃO TÓXICO E NÃO CORROSIVO
Fórmula segura e simples com propriedades de isolamento elétrico e resistência ao calor para evitar o endurecimento.
ADESIVO DE DUPLA FACE
Fornece contato perfeito e seguro entre as superfícies.
AMPLA GAMA DE APLICAÇÃO
Dispositivos eletrônicos, placas-mãe, componentes (CPU, GPU, USICS, Hard Drives, Disk Drives, módulo IGBT), laptops e diversos produtos que requerem refrigeração.
APLICAÇÃO VERSÁTIL E FÁCIL
Corte facilmente no tamanho perfeito para sua aplicação. Várias opções de espessura estão disponíveis.
ESPECIFICAÇÕES:
Marca: Cooler Master
Dimensões: 95 x 45 mm
Espessura: 1.0 mm
Condutividade Térmica: 13.3 (W/m.K)
Cor: Roxo
Densidade: 3.4 ± 0.2 g/cc
Hardness: 30~60 Sc
Breakdown Voltage: 6KV (1mm)
Temperatura de funcionamento: -40 ~ 200°C
